半导体板级封装设备制造领导者
鼎田精密成立于2009年，是领先的半导体板级封装设备制造商，以CoPoS技术框架为核心，推动面板封装技术与制程创新，致力于打造百年企业。
关于鼎田精密
致力于半导体封装设备制造14年
鼎田精密科技有限公司成立于2009年，是一家专注于半导体板级封装设备制造的高新技术企业。我们以CoPoS（CoWoS面板化）技术框架为核心，推动面板封装技术与制程创新。
从实验室与试生产的小批量订制设备，到标准化模块设备及大批量产线，我们提供完整的设备解决方案，聚焦半导体面板化制程。
14+
年行业经验
200+
客户案例
50+
专利技术
技术优势
CoPoS技术框架
我们的CoPoS（CoWoS面板化）技术框架是半导体面板化制程的核心创新，为客户提供高效率、高精度的封装解决方案。
- 面板级封装技术创新
- 高精度制造工艺
- 定制化设备解决方案
- 从实验室到量产的完整产品线
- 持续的技术研发与创新
企业文化
企业愿景
成为泛半导体行业一流的设备公司
企业使命
为客户提供高性价比的优质产品，为行业发展作出技术贡献
核心价值观
以客户为中心，全心全力为客户服务。为员工谋幸福，为客户谋价值，为国家谋贡献