鼎田精密以CoPoS（CoWoS面板化）技术框架为核心，推动面板封装技术与制程创新，提供完整的半导体面板化制程设备解决方案
了解更多高精度清洁解决方案，确保玻璃表面无尘无污染，提高生产良率。
高强度、耐磨损的工程塑胶滚轮，适用于精密传输系统。
利用磁力原理实现非接触式传输，减少设备磨损，提高生产效率。
高精度传输轴，确保面板在制程中的稳定传输与精准定位。
鼎田精密公司成立于2009年，是领先的半导体板级封装设备制造商。我们致力于打造百年企业，以CoPoS技术框架为核心，推动面板封装技术与制程创新。
从实验室与试生产的小批量订制设备，到标准化模块设备及大批量产线，我们始终走在技术创新的前沿。
愿景: 成为泛半导体行业一流的设备公司。
使命: 为客户提供高性价比的优质产品，为行业发展作出技术贡献。
价值观: 以客户为中心，全心全力为客户服务。
新一代CoPoS技术框架大幅提升半导体面板化制程效率，获得行业广泛认可。
鼎田精密宣布与全球顶尖半导体制造商达成长期战略合作协议，共同推动面板封装技术创新。
鼎田精密新生产基地正式投入使用，预计年产能将提升300%，更好服务全球客户。